南宫NG·28

    Products

    脆性材料切割设备
    OVERVIEW

    产品简介

    脆性材料切割设备

    本设备用于脆性材料切割,采用隐切工艺,配备自主研发的高度跟随系统,达到精准的切割深度,提升产品切割质量,从而提升产品良率,降低制造成本。

    • 脆性材料切割设备
    • 脆性材料切割过程展示图
      脆性材料切割过程展示图
    ADVANTAGE

    产品优势

    • 单/多焦点自由切换,可以适应更多不同厚度的产品,兼容能力强,根据不同产品厚度对其进行切换
    • 可自由选择单/多焦点加工模式
    • 自研激光器,长期工作稳定可靠
    • 一键自动化流程,无需人力介入
    • 具备高度跟随响应自动跟随补偿技术
    • 残片智能识别轮廓加工
    • 切割产品兼容4、6、8寸产品
    • 基本信息
      • 设备尺寸:长2000mm × 宽2350mm × 高2100mm (不含EFU、辅助设备、 指⽰灯)
      • 设备重量:2000Kg
      • 加工类型:蓝宝⽯、半导体材料、脆性材料
    • 产品性能
      • 切割尺寸精度:<±2μm
      • 设备良率:99.9%
      • 切割锥度:<3°
      • 切割外观效果:无切割边缘崩边、挂角

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