Products
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南宫NG·28激光
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南宫NG·28-产品
OVERVIEW
产品简介
Mini LED激光巨量焊接设备
本设备用于Mini LED整板芯片高质量焊接工艺，可取代传统工艺的回流焊，兼容MiniLED直显模组、背光板以及COB封装、MIP封装等多种产品。
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焊接前 -
焊接后 -
Mini LED直显
ADVANTAGE
产品优势
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⾼效LED芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接，领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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基本信息
- 设备尺寸：长1680mm×宽1840mm×高2030mm
- 最大行程：X轴600mm×Y轴500mm
- 设备重量：2000Kg
- 加工类型：芯⽚的巨量键合
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产品性能
- 整体良率：≥99.99%
- 设备加工效率：TT≤50s(150x180mm基板为例)
- 加工基板大小：长度：50mm-350mm，宽度：50mm-200mm
- 加工晶片大小：2mil x 4mil-40mil x 40mil
- 红外温控系统：温控范围：50-400℃，温控精度：±5°，响应速度：10ms
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